驍龍8775助力多家車企實現艙駕融合規?；涞?/a>驍龍8775助力多家車企實現艙駕融合規?；涞?/h2>
供稿 / 2025-12-11 13:463042隨著汽車智能化水平不斷提升，行業正邁向以汽車架構優化和系統協同為核心的發展方向。艙駕融合被普遍視為邁向多域融合乃至中央計算的重要一步，它不僅推動電子電氣架構從分布式向集中式演進，也為構建軟件定義汽車架構創造了更清晰的技術路徑。作為智能汽車技術創新的賦能者，高通公司早在2023年國際消費電子展（CES）上便推出了行業首款同時支持智能座艙與先進駕駛輔助系統（ADAS）的可擴展平臺——Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775）。
近期，多款搭載驍龍8775的新車型集中亮相，包括極狐阿爾法T5、東風日產N6、別克至境L7與別克至境世家，這標志著驍龍汽車平臺正在助力生態伙伴率先將艙駕融合推向規?；慨a。憑借兼具高性能與高能效的平臺優勢，驍龍8775為車企和Tier 1提供了更具競爭力的技術選擇，使從轎車、SUV到MPV在內的多種車型，通過更精簡的架構、更高效的算力調度以及更一致的系統表現，為用戶帶來更加融合、流暢的智能駕艙體驗。
四款新車齊發，引領艙駕一體及體驗革新
9月15日，別克至境L7亮相；10月28日，極狐全新阿爾法T5正式上市；11月13日，東風日產N6開啟預售；11月21日，別克至境世家在廣州車展亮相。短短三個月內，四款搭載驍龍8775的新車型相繼發布，體現了生態伙伴在艙駕融合方向上的快速推進，也展現了這一平臺為新車型帶來的智能化能力突破。
極狐阿爾法T5
今年4月的上海車展上，北汽集團率先展示了其基于驍龍8775打造的艙駕融合AI平臺。北汽極狐全新阿爾法T5的正式上市，作為國內首個實現艙駕融合與端到端城區領航功能的量產車型，它以一顆驍龍8775芯片支持的融合架構作為整車智能系統的“中央大腦”，統一調配全車算力資源，無論是針對座艙功能、ADAS功能還是二者兼具的任務指令，都能夠在融合系統中高效、協同、有序地完成。在硬件層面，通過將域控制器合二為一實現高度集成，使空間占用減少52%、功耗降低15%。在通信方面，驍龍8775通過板內高速通信，顯著縮短數據傳輸鏈路，為艙駕間信息傳輸提升通信帶寬并降低時延，系統可即時響應用戶需求，讓智能體驗邁入“無縫協同”的新階段。
東風日產N6
艙駕融合架構不僅提升了硬件集成度和系統傳輸效率，也讓座艙與駕駛功能實現了更緊密的協同。全新東風日產N6便是其中的創新代表之一。基于驍龍8775，該車型在座艙側實現了3D無界桌面、自定義快捷功能等個性化能力，并支持AI語音助手“小尼”的模糊指令識別、方言免切換與主動智能推薦等多項先進信息娛樂功能；在ADAS方面則支持一段式端到端組合駕駛輔助系統，覆蓋高速領航NOA、城市記憶領航與泊車輔助等場景。
別克至境L7
驍龍8775憑借高性能與高能效特性，也成為上汽通用打造百萬級“逍遙”超級融合架構的優選平臺，支持其在多款車型中實現更強大的多模態交互能力。其中，全新別克至境L7利用驍龍8775強大的AI算力，打造沉浸式、個性化且可持續學習的智能座艙，提供適配不同智慧出行場景的沉浸、自然交互體驗。全新推出的別克至境世家MPV同樣基于驍龍8775，通過單顆芯片支持8塊車內顯示屏，實現8屏空間生態互聯，構建車內沉浸式娛樂廳。
別克至境世家
艙駕融合加速落地，Snapdragon Ride Flex SoC成為關鍵支點
面向不斷提升的整車智能化需求，以單顆SoC為核心的中央計算架構正成為汽車電子電氣架構演進的重要方向。Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775）采用異構計算設計，可在單顆SoC上同時承載智能座艙與ADAS等不同關鍵級工作負載。這樣的融合架構不僅有助于車企和Tier 1減少整體物料清單（BOM）、簡化計算工作流，還可通過縮短數據處理鏈路、提升數據吞吐效率，有效降低系統時延，為整車平臺帶來更高的集成效率和成本優化空間。
在此基礎上，Snapdragon Ride Flex SoC還兼具一致的系統響應效果和更高的安全性。隨著生成式AI在車端加速應用，座艙域與駕駛域之間的應用協同需求不斷增強。Snapdragon Ride Flex SoC能夠在兩大域之間高效調配計算資源，使同類AI大模型在不同系統中保持穩定、統一的響應效果和體驗表現。依托先進的虛擬化技術和穩健的安全機制，Snapdragon Ride Flex SoC能夠在滿足功能安全要求的前提下，持續提供可靠的高性能表現，為車企快速、經濟高效地引入更多ADAS功能提供了理想的平臺。
此外，軟件復用和跨平臺遷移能力已成為車企構建可持續軟件架構的關鍵。驍龍Snapdragon Ride Flex SoC能夠讓合作伙伴將已在驍龍座艙平臺或ADAS平臺上開發的算法無縫遷移到艙駕融合平臺，提升軟件資產復用率，保持OTA升級一致性，從而為車型規劃與軟件開發提供更高的靈活性。
目前，包括北汽集團、東風日產、上汽通用在內的十余家汽車生態伙伴，已基于Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775）打造新一代智能車型。未來，隨著艙駕融合的不斷深化和加速普及，驍龍的艙駕融合平臺將繼續為車企和Tier 1合作伙伴提供更高效、更協同，且更具安全性的技術底座，支持產業在智能化演進的關鍵階段持續釋放創新動能。
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供稿 / 2025-12-11 13:463042隨著汽車智能化水平不斷提升，行業正邁向以汽車架構優化和系統協同為核心的發展方向。艙駕融合被普遍視為邁向多域融合乃至中央計算的重要一步，它不僅推動電子電氣架構從分布式向集中式演進，也為構建軟件定義汽車架構創造了更清晰的技術路徑。作為智能汽車技術創新的賦能者，高通公司早在2023年國際消費電子展（CES）上便推出了行業首款同時支持智能座艙與先進駕駛輔助系統（ADAS）的可擴展平臺——Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775）。
近期，多款搭載驍龍8775的新車型集中亮相，包括極狐阿爾法T5、東風日產N6、別克至境L7與別克至境世家，這標志著驍龍汽車平臺正在助力生態伙伴率先將艙駕融合推向規?；慨a。憑借兼具高性能與高能效的平臺優勢，驍龍8775為車企和Tier 1提供了更具競爭力的技術選擇，使從轎車、SUV到MPV在內的多種車型，通過更精簡的架構、更高效的算力調度以及更一致的系統表現，為用戶帶來更加融合、流暢的智能駕艙體驗。
四款新車齊發，引領艙駕一體及體驗革新
9月15日，別克至境L7亮相；10月28日，極狐全新阿爾法T5正式上市；11月13日，東風日產N6開啟預售；11月21日，別克至境世家在廣州車展亮相。短短三個月內，四款搭載驍龍8775的新車型相繼發布，體現了生態伙伴在艙駕融合方向上的快速推進，也展現了這一平臺為新車型帶來的智能化能力突破。
極狐阿爾法T5
今年4月的上海車展上，北汽集團率先展示了其基于驍龍8775打造的艙駕融合AI平臺。北汽極狐全新阿爾法T5的正式上市，作為國內首個實現艙駕融合與端到端城區領航功能的量產車型，它以一顆驍龍8775芯片支持的融合架構作為整車智能系統的“中央大腦”，統一調配全車算力資源，無論是針對座艙功能、ADAS功能還是二者兼具的任務指令，都能夠在融合系統中高效、協同、有序地完成。在硬件層面，通過將域控制器合二為一實現高度集成，使空間占用減少52%、功耗降低15%。在通信方面，驍龍8775通過板內高速通信，顯著縮短數據傳輸鏈路，為艙駕間信息傳輸提升通信帶寬并降低時延，系統可即時響應用戶需求，讓智能體驗邁入“無縫協同”的新階段。
東風日產N6
艙駕融合架構不僅提升了硬件集成度和系統傳輸效率，也讓座艙與駕駛功能實現了更緊密的協同。全新東風日產N6便是其中的創新代表之一。基于驍龍8775，該車型在座艙側實現了3D無界桌面、自定義快捷功能等個性化能力，并支持AI語音助手“小尼”的模糊指令識別、方言免切換與主動智能推薦等多項先進信息娛樂功能；在ADAS方面則支持一段式端到端組合駕駛輔助系統，覆蓋高速領航NOA、城市記憶領航與泊車輔助等場景。
別克至境L7
驍龍8775憑借高性能與高能效特性，也成為上汽通用打造百萬級“逍遙”超級融合架構的優選平臺，支持其在多款車型中實現更強大的多模態交互能力。其中，全新別克至境L7利用驍龍8775強大的AI算力，打造沉浸式、個性化且可持續學習的智能座艙，提供適配不同智慧出行場景的沉浸、自然交互體驗。全新推出的別克至境世家MPV同樣基于驍龍8775，通過單顆芯片支持8塊車內顯示屏，實現8屏空間生態互聯，構建車內沉浸式娛樂廳。
別克至境世家
艙駕融合加速落地，Snapdragon Ride Flex SoC成為關鍵支點
面向不斷提升的整車智能化需求，以單顆SoC為核心的中央計算架構正成為汽車電子電氣架構演進的重要方向。Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775）采用異構計算設計，可在單顆SoC上同時承載智能座艙與ADAS等不同關鍵級工作負載。這樣的融合架構不僅有助于車企和Tier 1減少整體物料清單（BOM）、簡化計算工作流，還可通過縮短數據處理鏈路、提升數據吞吐效率，有效降低系統時延，為整車平臺帶來更高的集成效率和成本優化空間。
在此基礎上，Snapdragon Ride Flex SoC還兼具一致的系統響應效果和更高的安全性。隨著生成式AI在車端加速應用，座艙域與駕駛域之間的應用協同需求不斷增強。Snapdragon Ride Flex SoC能夠在兩大域之間高效調配計算資源，使同類AI大模型在不同系統中保持穩定、統一的響應效果和體驗表現。依托先進的虛擬化技術和穩健的安全機制，Snapdragon Ride Flex SoC能夠在滿足功能安全要求的前提下，持續提供可靠的高性能表現，為車企快速、經濟高效地引入更多ADAS功能提供了理想的平臺。
此外，軟件復用和跨平臺遷移能力已成為車企構建可持續軟件架構的關鍵。驍龍Snapdragon Ride Flex SoC能夠讓合作伙伴將已在驍龍座艙平臺或ADAS平臺上開發的算法無縫遷移到艙駕融合平臺，提升軟件資產復用率，保持OTA升級一致性，從而為車型規劃與軟件開發提供更高的靈活性。
目前，包括北汽集團、東風日產、上汽通用在內的十余家汽車生態伙伴，已基于Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775）打造新一代智能車型。未來，隨著艙駕融合的不斷深化和加速普及，驍龍的艙駕融合平臺將繼續為車企和Tier 1合作伙伴提供更高效、更協同，且更具安全性的技術底座，支持產業在智能化演進的關鍵階段持續釋放創新動能。
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