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目前芯片的算力越來越強大，然而無論是功耗還是發熱卻越來越高，這也讓用戶十分地頭疼，尤其是處理器的散熱，如果沒有配備強勁的散熱器，那么處理器或許就會因為高溫導致性能遭到限制，因此像是英特爾這樣的廠商正在研發如何使用新技術將部分散熱配件內置到處理器之中，從而提升處理器的散熱水平。

據悉英特爾研發部門的工程師提出了“集成散熱器分解式設計”這種全新的方案，它將散熱器分解成不同的部件，這些部件將分別用于處理器內部的不同部分，同時借助先進的粘合劑讓散熱性能得到進一步的釋放，并且這種封裝形式還可以讓芯片表面更加平整，當然也帶來更加出色的散熱表現。英特爾表示借助全新的封裝形式，可以讓處理器的熱界面材料空洞率減少25%，散熱效率自然也是大幅提升。

看起來這種散熱設計的確能夠提升處理器的散熱表現，不過從英特爾的表述來看，這種設計跟普通消費者所采用的酷睿處理器或許關系不大，畢竟原本處理器內部空間就已經足夠緊湊，再塞入散熱配件在空間上有點難搞，大概率還是為至強等服務器級別設計的，畢竟后者擁有更大的芯片空間，也需要高效的散熱手段來降低數據中心的總體散熱成本，至于什么時候普通消費者能用到這項技術就不知道的，不過還是希望英特爾在至強上嘗鮮之后能夠將這種技術下放給消費級市場，畢竟酷睿Ultra 9系列處理器的發熱量也是十分地恐怖。