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自從9月高通發(fā)布第五代驍龍8至尊版芯片后，它已經(jīng)搭載到各大國產(chǎn)手機(jī)上陸續(xù)出貨了，這個(gè)采用臺(tái)積電N3P制程打造的芯片是目前安卓陣營里最強(qiáng)的芯片。但它也有短板：因?yàn)樘珡?qiáng)，已經(jīng)遇到了散熱瓶頸。國外科技媒體AndroidHeadlines在測試時(shí)，一度把手機(jī)溫度干到了56℃。

AndroidHeadlines使用的是真我GT8 Pro和紅魔11 Pro，還有一臺(tái)真我GT7 Pro則作為對(duì)照組出現(xiàn)。在測試中，兩款新手機(jī)對(duì)散熱采用了截然不同的方案。

紅魔11 Pro因?yàn)榕鋫淞艘豪湎到y(tǒng)自帶散熱風(fēng)扇，在圖形壓力測試時(shí)可以說是火力全開了，手機(jī)機(jī)身溫度一度干到了56℃，這個(gè)溫度要用手拿的話實(shí)在是有點(diǎn)困難。畢竟紅魔的定位是游戲手機(jī)，性能不能跳水。

而定位比較大眾的真我GT8 Pro在散熱時(shí)采用的是非常保守的策略，即設(shè)置了溫度上限，手機(jī)達(dá)到44.1℃左右就會(huì)觸發(fā)降頻。雖然這個(gè)方法能避免極端發(fā)熱，但這就犧牲了芯片的性能。

而在嚴(yán)苛的Solar Bay圖形壓力測試中，真我GT8 Pro的性能降低到了峰值性能的30%以下，損失了足足7成性能。

更尷尬的事情來了，經(jīng)過4~6輪壓力測試后，真我GT8 Pro的表現(xiàn)甚至不如用上一代芯片的真我GT7 Pro。

之前我們報(bào)道過，還未推出新機(jī)的三星，就一直在糾結(jié)是否給S26系列用這個(gè)芯片，因?yàn)榘l(fā)熱量過高，導(dǎo)致內(nèi)部壓力測試無法安全地實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定65W快充。所以，高通第五代驍龍8至尊版看似是性能增強(qiáng)了，但散熱瓶頸導(dǎo)致它很可能又沒變強(qiáng)，反而發(fā)熱比上一代還厲害。

可以預(yù)見，未來的手機(jī)芯片可能會(huì)越來越燙，如果堅(jiān)持要用，就得在燙得離譜和性能閹割之間選。這個(gè)兩難的問題，現(xiàn)在擺在了廠商們的面前。