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（中國上海，2025年11月4日）——半導體行業的領先供應商ASML（阿斯麥）將于11月5日至10日參加第八屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）。在本屆進博會上，ASML將以“積納米之微，成大千世界”為主題，亮相技術裝備展區4.1展館集成電路專區A1-03展臺。

 ASML在2025年進博會的展臺

在今年進博會上，ASML將通過短片形式分享其對AI（人工智能）時代下半導體行業所面臨機遇和挑戰的全球洞察：AI正在深刻影響社會與生活的方方面面，驅動全球對不同制程節點芯片需求的激增。這一趨勢加速了創新步伐，也帶來算力和能源方面的挑戰。推動摩爾定律持續演進仍是應對該問題的關鍵，通過 2D 微縮持續縮小晶體管尺寸、提升晶體管密度與能效，以及借助3D 集成進行堆疊和先進封裝，突破平面極限，是行業尋求創新突破的兩大核心路線。

圍繞本屆參展主題，ASML將重點展示其面向主流芯片市場的全景光刻解決方案，融合光刻機、計算光刻和電子束量測與檢測技術，助力客戶在降低能耗與成本的同時實現更高良率。

“今年是ASML第七次參加進博會。通過這個促進溝通交流的寶貴平臺，我們期待與中國客戶、合作伙伴以及行業相關方加強互動。”ASML全球執行副總裁、中國區總裁沈波表示：“AI正驅動全球對不同制程節點芯片的需求不斷增長，其中主流芯片在這一增長趨勢中發揮著重要作用。依托ASML全景光刻解決方案，我們致力于幫助中國客戶把握主流芯片市場機遇。”

在本屆進博會上，ASML還將在展臺現場展示全景光刻解決方案下的部分亮點產品和技術，借助數字化形式帶領觀眾沉浸式了解以下內容：

· 光刻機：本次展示的DUV光刻機具備多項創新技術，進一步提升產能、降低制造成本，并滿足行業對3D集成和先進封裝等多樣化應用不斷增長的需求。

o TWINSCAN XT:260：這款i-line光刻機是ASML首款可服務于先進封裝領域的光刻系統，通過光學系統的創新，TWINSCAN XT:260具有大視場曝光，相較于現有機型可提高4倍生產效率，能夠有效提升性能并降低單片晶圓成本。除先進封裝外，TWINSCAN XT: 260還可支持主流市場的其他廣泛應用。

o TWINSCAN NXT:870B：在升級的光學器件和最新一代磁懸浮平臺的支持下，TWINSCAN NXT:870B可實現每小時晶圓產量（wph）400片以上，并為鍵合后的套刻和階梯式工藝提供強大的校正能力。

o 鉆石涂層技術：在DUV平臺中創新性引入鉆石涂層，能夠有效減少設備磨損，延長使用壽命，降低更換需求與維護成本。

· 計算光刻業務

借助優化成像光源與掩模板設計，計算光刻能夠預測、校正、優化和驗證光刻技術的成像性能，實現更精確的圖形成像和更好的芯片生產良率。

· 多電子束量測與檢驗

o eScan 1100：作為ASML首款實現在線缺陷檢測（涵蓋物理缺陷和電性缺陷）的25束電子束檢測系統，其晶圓量測吞吐量提升至單束系統的10倍以上。

o 未來技術路線圖： ASML計劃將電子束數量擴展至2700束，實現測量能力的飛躍，進一步優化良率。

除展出的產品和業務外，觀眾還可以在ASML展臺體驗光刻機打卡區，并進一步了解ASML在企業社會責任領域的實踐與貢獻。

自1988年向中國交付首臺步進式光刻機以來，ASML已在中國市場深耕30余年。秉持合法合規的原則，ASML將繼續為中國客戶和半導體行業的可持續發展提供支持。