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一直以來，臺積電的芯片代工業務在業內都是有口皆碑。不過隨著越來越多的訂單涌入，臺積電的價格也隨之水漲船高。據外媒報道，手機芯片兩大巨頭——高通與聯發科，或因為臺積電價格太貴，從而將下一代2nm旗艦芯片交由三星進行代工。

有消息稱目前臺積電已經將N3E以及N3P制程工藝的每片晶圓價格上調至25000美元和27000美元，而臺積電2nm制程定價或會大漲50%。如果傳聞為真，那么對于我們消費者來說，這實在是一個壞消息。

首先，即使高通、聯發科等芯片廠商愿意負擔更多成本，繼續使用臺積電制程，但這些多出來的成本最終還是會轉嫁到消費者身上，比如明年的旗艦手機售價會更貴。

如果高通、聯發科因為臺積電價格太貴，從而轉向三星，雖然成本可能會有更好地控制，但是芯片體驗可能會是一個大問題。回顧過去，三星代工的旗艦芯片，給人留下了并不是很好的印象。比如第一代驍龍8、驍龍888等芯片，存在發熱嚴重，功耗控制不佳等問題。

當然，現在三星在2nm工藝制程上有一定突破，據說其良率已經突破50%，采用三星2nm GAA制程的Exynos 2600芯片預計將會搭載在三星Galaxy S26機型上。目前看來，三星對于自家的2nm制程工藝還是挺有信心的。

此外，有消息稱高通已經和三星組成了合作團隊，正在評估三星2nm GAA制程工藝芯片的可行性。所以，我們還是做好下代高通旗艦芯片采用三星代工的心理準備吧！