聯(lián)想發(fā)布第二代Legion Go游戲掌機(jī)，性能大幅升級

供稿 / 2025-09-05 16:403017

標(biāo)簽：IFA2025

聯(lián)想發(fā)布第二代Legion Go游戲掌機(jī)，性能大幅升級0.png

柏林2025年9月5日 - 聯(lián)想集團(tuán)在2025年柏林國際消費(fèi)電子展（IFA）期間正式宣布了第二代Legion Go游戲掌機(jī)，該設(shè)備搭載高性能AMD處理器與144Hz OLED顯示屏，以強(qiáng)勁性能和靈活多模式體驗進(jìn)軍全球掌機(jī)市場。

此前在2025年國際消費(fèi)電子展（CES）上作為原型機(jī)亮相的Legion Go 2，如今正式推向全球市場。這款基于Windows 11的掌機(jī)在第一代成功基礎(chǔ)上，保留了原始模型的DNA，同時整合了來自 Legion 粉絲反饋的關(guān)鍵改進(jìn)。

新一代Legion Go 2允許玩家進(jìn)一步自定義體驗，滿足不同場景下的游戲需求，無論是在辦公桌前、沙發(fā)上、飛機(jī)上還是舞臺上。

聯(lián)想發(fā)布第二代Legion Go游戲掌機(jī)，性能大幅升級400.png

Legion Go 2采用8.8英寸WUXGA PureSight OLED顯示屏，支持144Hz刷新率與可變刷新率技術(shù)（VRR），確保游戲畫面流暢無撕裂。這款顯示屏分辨率為1920×1200（16:10比例），亮度達(dá)500尼特，同時通過VESA DisplayHDR True Black 1000認(rèn)證，能呈現(xiàn)豐富鮮艷的色彩和真正的深黑色。

設(shè)備搭載AMD Ryzen Z2 Extreme處理器，采用8核16線程設(shè)計，包含3個Zen 5架構(gòu)核心和5個Zen 5c架構(gòu)核心。圖形處理單元采用AMD Radeon 890M顯卡(16 個圖形核心)，為AAA游戲、獨(dú)立游戲等提供強(qiáng)勁性能。

Legion Go 2配備高達(dá)32GB 8000MHz內(nèi)存和最高2TB PCIe 4.0 SSD存儲，大幅提高了多任務(wù)處理和存儲能力。設(shè)備還設(shè)有一個支持額外2TB擴(kuò)展的microSD插槽，讓玩家可以攜帶大量游戲隨時隨地游玩。

電池容量從上一代的49.2Wh提升至74Wh，增幅超過50%，采用分體式雙電芯設(shè)計，標(biāo)配65W電源適配器，連接更高功率充電器時可實現(xiàn)更快充電。

可拆卸的Legion TrueStrike控制器經(jīng)過重新設(shè)計，具有更符合人體工學(xué)的線條，更流暢的手感和更智能的按鈕布局。控制器仍然具有FPS模式，將右側(cè)控制器變成垂直鼠標(biāo)，以便在FPS游戲中獲得更自然的控制體驗。Hall effect搖桿提供準(zhǔn)確無漂移控制。重新設(shè)計的控制器兼容初代Legion Go，保護(hù)了老用戶的投資。

設(shè)備頂部和底部均配有USB4 Type-C接口，便于不同場景下的連接需求。電源鍵中集成了指紋識別模塊，提供更快更安全的登錄體驗，這一功能未在此前發(fā)布的初代產(chǎn)品中出現(xiàn)。

聯(lián)想還將同步推出專用擴(kuò)展塢與便攜挎包等配套配件。便攜包采用帆布材質(zhì)，內(nèi)部加墊以提供保護(hù)。

聯(lián)想憑借Legion Go 2進(jìn)一步鞏固了在游戲掌機(jī)市場的地位，結(jié)合了強(qiáng)大硬件與創(chuàng)新設(shè)計，為玩家提供了更多自定義選項和更靈活的游戲方式。隨著產(chǎn)品的不斷完善與上市，Legion Go 2有望在掌機(jī)市場中引發(fā)新的熱潮，值得廣大游戲愛好者的關(guān)注與期待。

點個贊513