AI三問③模型之問 | 直面模型之問，以大愛共塑 AI 未來

供稿 / 2025-07-17 13:052857

WAIC 2025

世界人工智能大會(huì)

論壇：2025年7月26日-28日

展覽：2025年7月26日-29日

地點(diǎn)：世博中心、世博展覽館、徐匯西岸等

為深入AI核心命題，今年WAIC重磅提出“AI三問”——直擊數(shù)學(xué)、科學(xué)和模型方向亟待探討與思辨的前沿話題。數(shù)學(xué)之問以公理公式推演規(guī)律，建認(rèn)知框架；科學(xué)之問扎根實(shí)證，探自然本質(zhì)；模型之問融合二者，化抽象為實(shí)用。

三問共生，數(shù)學(xué)為科學(xué)量化，科學(xué)賦數(shù)學(xué)意義，模型促智慧落地，三者協(xié)同在多元領(lǐng)域中彰顯創(chuàng)新的深層價(jià)值。

2025 世界人工智能大會(huì)（WAIC）將于 7月26日至28日在上海舉行。作為全球人工智能領(lǐng)域極具影響力的行業(yè)盛會(huì)，WAIC持續(xù)推動(dòng)技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)融合與全球治理的深度對(duì)話。作為“模型之問”系列活動(dòng)的重要組成，7月27日上午，由商湯科技承辦的“大愛無疆?模塑未來”大模型論壇將亮相WAIC主會(huì)場(chǎng)上海世博中心。本次論壇以直面核心命題為宗旨，將“模型之問”貫穿技術(shù)交流全程，聚焦模型本質(zhì)難題展開深度探討，以全球智慧共塑人工智能技術(shù)未來。

亮點(diǎn)一：跨國(guó)界跨架構(gòu)對(duì)話，以“模型之問”構(gòu)建思維高地

作為“模型之問” 系列活動(dòng)的重要環(huán)節(jié)，本次活動(dòng)以 “破解模型本質(zhì)問題” 作為核心目標(biāo)，打造跨國(guó)界、跨架構(gòu)的全球頂尖科研、技術(shù)交流平臺(tái)。來自領(lǐng)先人工智能企業(yè)的技術(shù)專家與頂尖高校的學(xué)者將齊聚一堂，圍繞 “泛化性瓶頸與模型底層范式的內(nèi)在關(guān)聯(lián)” 這一核心問題展開深度對(duì)話——解析模型泛化能力不足是否源于架構(gòu)設(shè)計(jì)與學(xué)習(xí)范式的固有局限，探索技術(shù)突破路徑。不同國(guó)家、不同技術(shù)路線的智慧在此實(shí)現(xiàn)碰撞與融合，不僅推動(dòng)人工智能模型前沿成果的跨域交流，更通過針對(duì)性探討為解決當(dāng)前大模型發(fā)展中的技術(shù)瓶頸提供多元化視角，讓 “模型之問” 成為技術(shù)突破的邏輯起點(diǎn)。

亮點(diǎn)二：架構(gòu)革新與產(chǎn)業(yè)落地，以“模型之問”驅(qū)動(dòng)范式躍遷

活動(dòng)將 “模型之問” 作為技術(shù)探索的核心指引，深入探索Transformer與非Transformer架構(gòu)的融合路徑，致力于推動(dòng)大模型技術(shù)從單一路徑向多元范式演進(jìn)。一方面，聚焦 “跨模態(tài)智能的語義鴻溝” 問題——解析文本、圖像等異構(gòu)模態(tài)信息的語義失配癥結(jié)，探索多模態(tài)融合架構(gòu)的技術(shù)突破方向；另一方面，直擊 “性能-開銷曲線優(yōu)化” 痛點(diǎn)——研究如何在降低訓(xùn)練能耗與算力投入的同時(shí)保持模型性能指標(biāo)，模型架構(gòu)的輕量化、差異化設(shè)計(jì)以及非Transformer得可能性將成為重要探索方向。

在活動(dòng)中，學(xué)術(shù)界將直指 “推理時(shí)擴(kuò)展架構(gòu)的性能邊界” 問題——探究強(qiáng)化學(xué)習(xí)范式下模型參數(shù)量與計(jì)算復(fù)雜度擴(kuò)展至臨界點(diǎn)時(shí)的性能衰減規(guī)律，產(chǎn)業(yè)界則針對(duì)這些“模型之問”展示架構(gòu)優(yōu)化的工程化方案。雙方在深度討論中將揭示不同路徑、不同架構(gòu)對(duì)破解模型本質(zhì)難題的革新作用，促進(jìn)理論研究與產(chǎn)業(yè)實(shí)踐的良性互動(dòng)，讓“模型之問”成為連接技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的關(guān)鍵紐帶，為人工智能技術(shù)的可持續(xù)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

亮點(diǎn)三：凝聚全球技術(shù)共識(shí)，以“模型之問”錨定發(fā)展方向

本次活動(dòng)匯聚產(chǎn)學(xué)研各界領(lǐng)袖，將“破解模型之問”作為核心議題，共同探討大模型技術(shù)的未來趨勢(shì)與發(fā)展路徑。由商湯科技聯(lián)合創(chuàng)始人領(lǐng)銜，國(guó)內(nèi)頂尖企業(yè)高管及知名學(xué)者聚焦中國(guó)大模型產(chǎn)業(yè)的生態(tài)構(gòu)建，將圍繞“高階智能實(shí)現(xiàn)的核心障礙”等未來課題探討技術(shù)創(chuàng)新路徑——分析當(dāng)前模型在復(fù)雜推理、自主決策等高階認(rèn)知能力上的性能短板成因，探索技術(shù)突破路徑以形成包含“中國(guó)智慧”的技術(shù)方案。

此外，活動(dòng)還特邀來自海內(nèi)外的頂尖專家圍繞大模型架構(gòu)創(chuàng)新、算力優(yōu)化等前沿方向展開深度對(duì)話，針對(duì)跨模態(tài)語義鴻溝破解、性能邊界突破等“模型之問”凝聚全球智慧。全球人工智能領(lǐng)域協(xié)同合作的深化，將讓“模型之問”成為引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的核心命題，推動(dòng) AI 發(fā)展從“技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)”走向“共同破題”的新方向，為全球人工智能技術(shù)進(jìn)步提供清晰的問題導(dǎo)向與新的解題思路。

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