2025世界半導體博覽會圓滿收官

供稿 / 2025-06-27 10:023114

6月22日，為期三天的2025世界半導體博覽會在南京國際博覽中心圓滿收官。本屆博覽會在人工智能技術爆發、全球算力需求激增的關鍵節點，搭建了半導體產業合作交流平臺，展現了產業創新活力與發展韌性。

全景展示，領軍云集繪就產業藍圖

今年的博覽會系統呈現半導體產業鏈生態，近200家領軍企業與創新銳企聯袂登場，包括臺積電、華天科技、揚杰科技、盛美上海、中電科申泰、華海誠科、中微高科等龍頭企業，深圳市電子商會、深圳市半導體產業發展促進會、大連市半導體行業協會、天津市半導體行業協會、徐州市半導體行業協會、徐州市集成電路與ICT產業聯盟等行業組織，及張家港、南通、淄博、嘉善等地市組團參展，從尖端EDA工具、高性能算力芯片，到先進封裝解決方案、關鍵半導體材料，再到多元化高精設備，全景展示了設計、制造、封測、設備材料等環節的最新突破與協同趨勢。

思想盛宴，頂尖智慧碰撞前沿火花

博覽會同期成功舉辦5場高規格專業論壇，2025國際半導體創新峰會、國際高算力芯片產業鏈論壇、2025 EDA/IP核產業發展高峰論壇、第四屆先進封裝創新技術論壇、半導體材料創新與供應鏈安全論壇輪番舉行。聚焦“AI驅動下的算力躍遷”、“先進封裝技術突破”、“半導體材料創新與供應鏈韌性”、“汽車電子芯片國產化機遇”等核心議題，來自瑞薩電子、騰訊云、杰發科技、新思科技、華大九天、硅芯科技、行芯、芯和半導體、盛美上海、中科智芯、佳峰自動化等的數十位企業領袖與專家，提供了權威趨勢解讀與戰略洞察，搭建了深度對話橋梁。

組委會特別設立的“IC Future 2025”三大獎項也在6月22日的頒獎儀式上頒發。盛美半導體設備（上海）股份有限公司、廣東瑞樂半導體科技有限公司、江蘇鑫康微電子科技有限公司、浙江康盈半導體科技有限公司、浙江微針半導體有限公司榮獲年度芯勢力產品獎，大連地拓精密科技股份有限公司、深圳市晶科鑫實業有限公司、上海眾鴻半導體設備有限公司、大連佳峰自動化股份有限公司、江蘇華海誠科新材料股份有限公司榮獲年度芯生力企業獎，博納半導體設備（浙江）有限公司、中國科學院沈陽科學儀器股份有限公司、谷微半導體科技（江蘇）有限公司、北京軟件產品質量檢測檢驗中心有限公司、北京貞光科技有限公司榮獲年度最受市場關注品牌獎。在對行業先鋒企業進行表彰的同時，也進一步發揮這類標桿企業的示范效應。

展會期間，工業和信息化部原黨組成員金書波、江蘇省工信廳二級巡視員曹陽、世界集成電路協會中國區榮譽理事長傅伯巖、國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟副理事長于燮康、世界集成電路協會中國區執行秘書長鄧誠、世界集成電路協會中國區副秘書長楊松強、江蘇省半導體行業協會副秘書長吳健等領導及業內專家共同深入展臺，現場考察企業帶來的最新技術突破與創新產品。