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根據(jù)外媒的報道，三星下一代旗艦Galaxy S26系列將會采用高通最新旗艦芯片——第二代驍龍8至尊版，然而與以往不同的是，這次三星所使用的高通驍龍芯片將會是自己晶圓代工廠制造的，且使用三星2nm工藝。

此前就有消息稱高通下一代驍龍8至尊版將會有兩個獨立的版本，其中一個是繼續(xù)采用臺積電的3nm制程工藝打造，提供給包括小米等安卓手機制造商。

而另外一個版本，則是采用三星的2nm制程工藝進行生產(chǎn)，并且此版本的驍龍芯片很可能僅提供給三星自家的Galaxy系列設備使用。

這樣的改變還是挺令人意外的，如果傳聞為真的話，那么對于三星的晶圓代工業(yè)務來說無疑是個好消息。近年來三星晶圓代工部門因為3nm制程良率不佳而失去了很多客戶，甚至一直與三星綁定的谷歌，芯片制造都開始轉投臺積電。

如今高通將部分頂級的旗艦芯片交由三星來制造，無疑能夠讓三星晶圓代工廠在行業(yè)內(nèi)重拾市場聲譽與信任度。

不過如果高通第二代驍龍8至尊版真的推出臺積電3nm和三星2nm兩個版本，那么這兩個版本之間的性能差距是否會很大呢？

這點小伙伴們倒是不用擔心，因為此前三星曾將第二代3nm更名為2nm，因此雖然說是2nm，實際可能還是基于第二代3nm制程工藝。而臺積電的3nm已經(jīng)來到N3P，也就是第二代的升級版本，因此最終實際的性能表現(xiàn)，特別是在功耗控制方面，可能三星2nm版本并不會占優(yōu)。