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在不久前，realme真我Neo7 SE已經(jīng)入網(wǎng)，傳言它將于2月份上市，搭載MTK天璣8400 MAX處理器，價格會創(chuàng)新低。

根據(jù)入網(wǎng)信息，真我Neo7 SE是直屏手機，不過由于正面照太黑，看不出前置攝像頭布局方式，大概率是挖孔屏；而在手機背面采用了后置雙攝像頭，攝像頭呈上下排列，右側是閃光燈，樣子沒有太大驚喜。

而在硬件方面，真我Neo7 SE會搭載聯(lián)發(fā)科天璣8400 Max，這是第二款采用天璣8400系列的手機（第一款是REDMI Turbo 4，搭載的是天璣8400 Ultra）。天璣8400是聯(lián)發(fā)科于2024年12月底發(fā)布的手機SoC，它采用了八核ARM Cortex-A725 CPU的全大核架構，共計有1個3.25GHz A725大核、3個3.0GHz A725大核和4個2.1GHz A725大核，按照官方說法，得益于新架構游戲時功耗下降24%，聽音樂時下降12%，錄視頻時下降12%，同時它搭載了旗艦同級的Mali-G720 MC7，峰值性能較上一代芯片提升24%，功耗降低42%，而且支持硬件光線追蹤、可變速率渲染、星速引擎多項功能，內(nèi)置了第八代旗艦同級AI處理器NPU 880，支持Imagiq 1080影像處理器，是一塊很均衡的中端SoC，預計天璣8400 Max很可能擁有更高的運行頻率。

而在其它方面，有消息指真我Neo7 SE使用的是1.5K直屏，內(nèi)置7000毫安時電池，有線充電功率可達80W，后置雙5000萬像素傳感器，價格還可能創(chuàng)新低，是最便宜天璣8400處理器手機。