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英特爾這幾年對(duì)于處理器的規(guī)劃十分地迷惑，或許是受制于降本增效的緣故，或者是與蘋果處理器相抗衡，英特爾在Lunar Lake處理器上首次采用了內(nèi)部封裝內(nèi)存的技術(shù)，英特爾稱此舉可以有效地降低延時(shí)，從而提升處理器的AI性能，然而現(xiàn)在這家藍(lán)色巨人似乎又打算砍掉封裝內(nèi)存，原因是相關(guān)的元器件由供應(yīng)鏈提供，并且如今大家也不太愿意為AI買單。

英特爾近期公布了最新的第三季度的財(cái)報(bào)，在財(cái)報(bào)中英特爾表示在未來(lái)的CPU研發(fā)中將會(huì)取消封裝內(nèi)存的設(shè)計(jì)，也就是說(shuō)Lunar Lake處理器將會(huì)成為絕唱，除此之外英特爾也將大幅減少外部代工，將更多的資源投入到自家的晶圓廠之中。目前英特爾可以說(shuō)已經(jīng)將大部分的代工業(yè)務(wù)外包給了臺(tái)積電，無(wú)論是Lunar Lake還是Arrow Lake，都是基于臺(tái)積電的制程工藝，包括臺(tái)積電3nm工藝，而自家的Intel 20A早早夭折，Intel 18A則需要到明年才能跟大家見(jiàn)面。

不過(guò)英特爾并沒(méi)有指出為什么會(huì)取消封裝內(nèi)存的設(shè)計(jì)，有分析師認(rèn)為目前英特爾正處于降本增效的階段，像是內(nèi)存封裝技術(shù)需要用到供應(yīng)鏈的零部件，同時(shí)需要像臺(tái)積電這樣的企業(yè)進(jìn)行代工，并且相比較蘋果，英特爾在DRAM內(nèi)存上的議價(jià)權(quán)不高，導(dǎo)致相應(yīng)的產(chǎn)品利潤(rùn)遭遇了很大的影響。當(dāng)然更為重要的是消費(fèi)者似乎對(duì)于AI還不太愿意買單，即使買單也更加愿意購(gòu)買AI性能更加出色的顯卡而不是Lunar Lake處理器，因此高昂的Lunar Lake處理器似乎已經(jīng)收到了行業(yè)的冷落。也有人指出，英特爾Lunar Lake處理器只是為了對(duì)抗蘋果M處理器以及高通驍龍Elite處理器而打造，實(shí)際上產(chǎn)品并不成熟，因此Lunar Lake處理器更像是一款過(guò)渡的產(chǎn)品，未來(lái)拋棄部分技術(shù)也就在情理之中。