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蘋果iPhone手機出色的綜合體驗有目共睹，蘋果也舍得為iPhone系列手機提供最出色的硬件元器件，不過近幾年我們可以發(fā)現(xiàn)，蘋果對于核心芯片的掌控力度越來越高，特別是對于手機極其重要的基帶等芯片，蘋果也是不遺余力地進行研發(fā)，除此之外包括WiFi芯片等產(chǎn)品蘋果也計劃自研。有消息稱蘋果將會在明年的iPhone 17上搭載自研WiFi芯片，以滿足芯片的自主性。

目前iPhone的WiFi芯片基本上都是由博通來提供，據(jù)統(tǒng)計博通基本上一年要為iPhone提供數(shù)億的WiFi芯片，同時還包括藍牙等其他的芯片，蘋果的這單業(yè)務自然占據(jù)了博通不少的營收份額。不過近年來蘋果也正不斷地考慮芯片自研，因此像基帶、WiFi通信等領(lǐng)域的芯片都在自研的范圍內(nèi)。蘋果此舉顯然是為了能夠更好地掌控控制鏈，此外還能減少制造成本。

據(jù)悉蘋果自研WiFi芯片基于臺積電7nm制程打造，相比較3nm以及5nm，7nm制程已經(jīng)比較成熟，因此代工售價也能下降不少，畢竟與A18 Pro這樣的處理器不同，WiFi芯片也不用太高的性能。不過WiFi類似于基帶，在不同國家支持的頻段有所不同，因此需要蘋果的工程師團隊進行大量的調(diào)試，才能讓WiFi芯片滿足不同的使用場合，這或許需要花費大量的時間。

相比較WiFi芯片，大家對于蘋果自研5G基帶顯然更感興趣，有消息稱蘋果將會在iPhone SE4上首次搭載自研基帶，并且在明年iPhone 17 Air上再次搭載，未來則希望能夠用自研基帶來取代如今的高通5G基帶。而蘋果大量采用自研芯片也對諸多供應商顯然產(chǎn)生了不利的影響。