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在晶圓代工領(lǐng)域，臺積電絕對是頭號玩家，占據(jù)了先進代工絕大部分的市場份額，隨后便是三星和英特爾，不過這兩家似乎在工藝制程上與臺積電有很大的差距，其中英特爾通過購買最先進的光刻機已經(jīng)開始逐漸追上臺積電的腳步，但是對于三星來說似乎有點不好受，根據(jù)最新的消息，三星先進工藝制程良率僅有20%，距離正式量產(chǎn)還有很大的距離，導致自家芯片難產(chǎn)，讓三星十分地頭疼。

根據(jù)咨詢公司最新的報告，三星2nm工藝遇到了巨大的困難，目前良率只有10-20%，距離商用化還有很大的差距，也就是說三星如果強行使用2nm制程進行芯片的生產(chǎn)，那么將會遇到極其嚴重的虧損，為了止損，三星計劃在海外進行裁員，將美國晶圓廠的員工撤回到韓國本土。事實上除了2nm這樣的最先進的工藝，三星其他晶圓廠的良率也不是很高，不到50%，與之相比的是，臺積電的良率達到了60%左右，部分制程工藝的良率可以達到70%。

之前三星表示將會在2025年量產(chǎn)2nm工藝，同時推出基于2nm工藝打造的眾多衍生制程，并在2027年沖擊1.4nm，只是現(xiàn)在看起來三星想要在明年推出符合預期的2nm制程工藝并投入到商業(yè)運營之中還是有很大的困難，而三星自家工藝的不給力也導致獵戶座處理器遲遲不能在手機上使用。也不知道三星什么時候才可以讓自己的制程工藝重回14nm時期的輝煌。