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AMD已經(jīng)在臺北電腦展上發(fā)布了銳龍9000系處理器，在性能上還是相當給力的，之前就有消息稱這款CPU的具體發(fā)售時間將會在2024年7月31日正式發(fā)售，而最新一代的主板卻要到9月份才能跟大家見面，當然考慮到大家采用的都是AM5的接口，實際上影響也并不是很大。

在臺北電腦展的時候，AMD就已經(jīng)讓X870以及X870E主板和銳龍9000系列處理器一同發(fā)布，不過兩者的發(fā)售時間卻有很大的不同，其中銳龍9000系處理器的發(fā)售時間將會在7月31日左右，而X870以及X870E主板據(jù)傳將會在9月30日發(fā)售，兩者間隔了2個月的時間。不過對于普通消費者來說實際上問題并不是很大，因為現(xiàn)在的X670主板同樣采用了AM5插槽，屆時只需通過BIOS更新就可以實現(xiàn)新一代處理器的支持。并且相比較X670主板，X870系列主板也沒有太多值得花費筆墨的地方。AMD也就承諾了將會在X870系列芯片組上全部支持USB 4.0，同時還支持PCIe 5.0 GPU以及NVMe設(shè)備。

當然假如說你是一名超頻愛好者或者性能發(fā)燒友，那么X870還將借助優(yōu)化后的AMD EXPO文件實現(xiàn)最高8000MT/s的內(nèi)存支持，這對于采用超高頻內(nèi)存用戶來說算是一件好消息。并且在兼容性上，如今購買AM5插槽的消費者也不用擔心，AMD已經(jīng)承諾AM4插槽將支持到2025年，而AM5插槽將會到2027年，這比英特爾隔三差五換插槽可要良心多了。再過一個月大家就可以看到AMD銳龍9000系處理器的真實性能了，下半年的PC大戰(zhàn)也將隨之正式打響。