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在近幾年，TSMC臺積電積極在日本美國多地建造新的芯片制造工廠，但在臺積電股東大會后媒體溝通會上，TSMC新任董事長魏哲家表示，公司曾就是否將工廠遷出臺灣與客戶進行過討論，最終結論是完全遷出臺灣是不可能的。

TSMC是目前全球最大半導體代工企業——根據Counterpoint最新統計數據，在2024Q1臺積電在代工市場份額達到了62%，但為了應對國際局勢的變化，近幾年積極在日本、美國等地建立新的芯片制造工廠。在今年2月24日，位于日本熊本縣菊陽町的第一工廠舉行了開幕典禮，這個工廠預計將于今年第四季度投產，能夠以12nm-28nm工藝生產半導體芯片，預計將用于生產日本企業的圖像傳感器、車載芯片，投資額約為86億美元，日本政府提供了4760億日元補貼。在年內TSMC會開始建設第二工廠，日本還會提供約1.2萬億日元補貼。

不過TSMC美國工廠建設進度遠遠不如日本，雖然在2022年12月位于美國亞利桑那州的鳳凰城的工廠舉行了裝機慶典，但至今遲遲沒有投產，甚至TSMC向媒體吐苦水，指美國工人難以伺候。

正是在此背景下，TSMC新任董事長魏哲家回答了媒體的問題，TSMC的客戶是否會將產品生產轉移到美國工廠。對此，魏哲家表示，的確就相關問題與客戶進行討論過，但是TSMC目前80%至90%的產能是在臺灣，要全部遷出是不可能的。除了，工廠遷出臺灣外，TSMC還在股東大會期間表示，認為華為在代工業務上永遠追不上TSMC。