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目前高通的旗艦處理器也就是驍龍8 Gen3好評如潮，也占據(jù)了安卓旗艦手機(jī)大半江山，而針對中端市場，高通也將發(fā)布新一代的中端處理器，具體的時(shí)間為3月18日，目前一加已經(jīng)宣布將會首發(fā)高通的新一代中端處理器也就是驍龍7+ Gen3。

一加科技李杰在微博上正式宣布，一加旗下的中端手機(jī)Ace 3V將于下周正式發(fā)布，同時(shí)Ace 3V也將全球首發(fā)搭載最新一代高通芯片，同時(shí)這顆處理器將會是性能最強(qiáng)的中端處理器，讓中端處理器的性能達(dá)到新的高度。而根據(jù)之前曝光的消息， 高通即將發(fā)布的處理器便是驍龍7+ Gen 3。

從規(guī)格上來看，驍龍7+ Gen3處理器搭載的是1+4+3的規(guī)格，包括一顆頻率為2.9GHz的Cortex-X4處理器，四顆2.61GHz A720中核以及3顆1.9GHz的A520處理器，而GPU搭載的是高通Adreno 732處理器。從性能上來說，高通驍龍7+ Gen3處理器擁有1848分的單核分以及5007分的多核分，與聯(lián)發(fā)科的天極9200+相比也不相上下。而且安兔兔跑分據(jù)悉將會超過170萬分，大概相當(dāng)于驍龍8 Gen2的水平。

除了硬件外，一加Ace 3V采用居中挖孔設(shè)計(jì)，同時(shí)采用塑料中框和玻璃后蓋，而其他消息包括CMOS等暫時(shí)還沒有曝光，不過高通將于3月18日舉辦新品發(fā)布會，屆時(shí)作為首發(fā)的一加Ace 3V也應(yīng)該會發(fā)布更多的硬件參數(shù)以及發(fā)布時(shí)間。