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在臺積電推出3nm制程工藝后，由于成本較高，目前只有蘋果一家客戶在使用其3nm制程工藝生產芯片。不過根據外媒報道，接下來的2nm制程技術的成本還會進一步提升，預計每片晶圓的價格將會上漲高達50%。

日經亞洲評論的報道表示，根據推算建造一座月產能在5萬片的3nm晶圓廠，成本大約是200億美元，如果建設產能相同的2nm晶圓廠，那么成本就要來到280億美元。

據介紹，成本的提升有多方面的原因，不過最主要的還是由于工藝制程的提升，且同時保證產能要求，那么就不可避免要使用到更多先進制程設備，比如EUV光刻機的數量就會大幅增加。

有分析估算，臺積電下一代2nm工藝制程，每片12吋晶圓的成本大約為3萬美元，而采用3nm制程的同規格晶圓成本則只需要2萬美元。

還有分析機構認為，蘋果在自家每片3nm芯片的成本已經要花費大約50美元，如果升級到2nm那成本就要來到大約85美元，而這部分成本自然也是需要消費者來承擔。所以明年iPhone 16系列似乎又再一次找到了漲價的理由。

2nm制程工藝預計明年下半年才會量產，不過如果2nm實際帶來的提升效果也像3nm一樣并不是那么明顯，可能眾多廠商也會考慮需不需要像蘋果一樣，花費那么多成本打腫臉充胖子。