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前不久，ARM發(fā)布了移動處理器新內(nèi)核，包括Cortex-X4、Cortex-A720、Cortex-A520，而這些新的內(nèi)核將很快應(yīng)用于驍龍8 Gen 3、天璣9300等處理器。今天，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 爆出了驍龍8 Gen 3的GeekBench跑分成績。

消息稱，驍龍8 Gen 3將會采用1+5+2的三叢集結(jié)構(gòu)，其中“1”指的是Cortex-X4超大核，而“5”猜測是Cortex-A720性能核心，而“2”則是Cortex-A520的能效核心，由此不難看出，驍龍8 Gen 3更注重了多核的大核性能，而這一結(jié)構(gòu)的設(shè)計也反應(yīng)到了GeekBench性能測試上。

來自@數(shù)碼閑聊站 爆料的消息，SM8650 QRD（即驍龍8 Gen 3）在GeekBench5的單核成績?yōu)?700分左右，多核成績?yōu)?600分左右，在GeekBench6的單核成績約為2200分，多核成績約為7000分。

作為參考，驍龍8 Gen2的GeekBench5單核成績約為1500，多核成績5100左右，在GeekBench6的單核成績?yōu)?000，多核成績5600左右。可見，驍龍8 Gen 3對比驍龍8 Gen 2在CPU性能上，多核的成績提升更為明顯。高通已經(jīng)官宣將在10月24日舉辦驍龍技術(shù)峰會，驍龍 8 Gen3預(yù)計屆時將會發(fā)布。