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去年11月，高通正式發(fā)布了新一代旗艦SoC驍龍8 Gen 2，想比此前的驍龍888和驍龍8 Gen 1處理器口碑要好了不少，不再冠以火龍稱號(hào)，那么高通后續(xù)的旗艦SoC是否還會(huì)延續(xù)驍龍8 Gen 2的出色性能表現(xiàn)呢？最近驍龍8 Gen 3的部分規(guī)格信息已在網(wǎng)上披露，我們先來看一下新旗艦SoC的具體規(guī)格。

據(jù)了解，驍龍8 Gen 3將繼續(xù)由臺(tái)積電代工，并采用3nm制程工藝，并會(huì)用上全新的ARM架構(gòu)，這顆SoC將集成有X75基帶，下行速度可達(dá)12Gbps，而在CPU方面則會(huì)采用1+4+3的架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括有1顆主頻3.2GHz的Cortex-X4超大核與4顆主頻3.0GHz的Cortex-A720的大核以及3顆主頻2.0GHz的Cortex-A520小核。

而在GPU方面，驍龍8 Gen 3可能會(huì)采用1.0GHz的Adreno 750，由于驍龍8 Gen 2的Adreno 740頻率只有680MHz，可以看出顯卡頻率也有著不小的提升，當(dāng)然性能提升對(duì)于功耗來說也提出了更高的考驗(yàn)，屆時(shí)我們可以看一下驍龍8 Gen 3的功耗能否有著驍龍8 Gen 2同樣出色的表現(xiàn)。