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高通今天發布了全新的高通驍龍636，這是高通下驍龍625/626/630的繼任者，從前代產品的表現來看，高通驍龍636還是非常值得期待的，很有可能成為明年的千元機標配處理器。高通驍龍處理器在智能手機上基本處于壟斷地位，想要賣得好，高通少不了。目前來看，從低端的625，到中端的660，以及高端的835，高通已經完成了中低高端的全面覆蓋。

這款全新的高通驍龍636處理器采用14nm工藝，支持目前流行的FHD18:9全面屏，全面屏設計已經逐漸在低端機上普及開來，明年的千元機或許都將采用全面屏設計，而636似乎也已經為其準備就緒。

高通驍龍636是一顆八核心CPU，最大主頻為1.8GHz，Kryo260架構，GPU為Adreno 509，最高支持8GB雙通道LPDDR4內存。高通方面表示636的CPU性能相較于630提升了40%。此外，高通驍龍636最快將于今年11月全面出貨，不知道第一個用上它的是哪個廠商呢？