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華為自己具備芯片研發(fā)能力，此前旗下的麒麟芯片也是被廣泛用到華為手機之中，但是由于受到制裁，這幾年麒麟芯片由于無法代加工而被擱置。近日，國家知識產權局公布了華為一項名為“反射鏡、光刻裝置及其控制方法”的專利。

從專利描述來看，此項專利提供了一種反射鏡、光刻裝置及其控制方法，能夠解決相干光因形成固定的干涉圖樣而無法勻光的問題。光刻機一直都是我國芯片制作的難點問題，而此項專利的公布，透露了華為入局光刻機的的信息，后續(xù)可能華為麒麟芯片將會由自己完成制造。

不過，目前我國的光刻機制造能力還處在相對落后的地位，仍然需要繼續(xù)努力，顯然并不能依靠一項專利就能解決的問題。好在我國也開始越來越重視芯片的研發(fā)，其中包括中芯國際、紫光展銳等企業(yè)也在加速芯片制程的研發(fā)。