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綠廠陣營的OPPO除了下一代旗艦Find X6系列旗艦外，走量機型Reno9系列也頗受大家的關注，最近OPPO Reno9系列新機的外包裝諜照已被曝光出來，相關配置信息也開始陸續披露。

從產品外包裝的圖片來看，OPPO Reno9的包裝盒略顯狹長，似乎沒有取消標配充電器的跡象，同時傳聞這款手機將會搭載高通驍龍778G處理器，而非現在高通最新的中端SoC驍龍7 Gen 1，此前的Reno8 Pro首發了驍龍7 Gen 1，但性能表現不甚理想，或許是由于這個原因，Reno9標準版改用了中低端市場普遍采用的驍龍778G。同時這部手機的后置主攝是6400萬像素，CMOS大概率會是豪威的OV64b，索尼IMX686或三星GW1的可能性較低。

與此同時，OPPO Reno9 Pro也有部分信息曝光，機身將搭載聯發科的天璣8000處理器，后置主攝依舊是OPPO打磨許久的索尼IMX766，看來在相機配置上，Reno9系列沒有什么特別的驚喜和亮點了。