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此前有消息稱，高通將會在今年11正式推出全新的驍龍8 Gen 2移動處理器，傳聞三星和小米的下一代旗艦新機也已在近期入網(wǎng)，想必大家也都十分關(guān)心這顆SoC的實際性能會有什么樣的表現(xiàn)，最近這顆SoC的CPU架構(gòu)配置也有了相關(guān)信息。

據(jù)了解，驍龍8 Gen 2采用了臺積電4nm制程工藝，產(chǎn)品代號為SM8550，CPU架構(gòu)由1個Cortex-X3超大核、2個Cortex-715大核，2個Cortex-710中核以及3個Cortex-A510小核組合而成，超大核Cortex-X3的主頻頻率為3.2GHz，大核Cortex-715和中核Cortex -710的主頻頻率都是2.8GHz，Cortex-A510的主頻則是2.0GHz。

同時，傳聞這顆SoC還將在NPU，IPS和GPU性能方面相較于驍龍8+ Gen 1有著較大的提升，而且在能效表現(xiàn)上進步明顯。當然從CPU核心配置來看，最大的看點還是在于超大核Cortex-X3和新的Cortex-715大核的性能發(fā)揮是否能夠讓人滿意，屆時就看這類旗艦新機的具體表現(xiàn)了。