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英特爾在前不久發(fā)布了第二代3D XPoint產(chǎn)品傲騰混合固態(tài)H20和144層堆疊QLC閃存產(chǎn)品670p。

670p是繼 660p之后的一款全新的3D QLC固態(tài)硬盤(pán)，支持 PCIe Gen3。容量可選 512GB 到 2TB。英特爾傲騰 H20 混合式固態(tài)盤(pán)也是采用3D QLC閃存，支持 PCIe Gen3，配有512GB 或 1TB 的 QLC NAND 閃存，并配有32GB的3D XPoint內(nèi)存。

Intel在發(fā)布時(shí)有說(shuō)過(guò)它們都搭載了新一代的控制器，但沒(méi)有公布用的是什么主控，而最近，慧榮近期宣布，此前發(fā)布的固態(tài)硬盤(pán)670p與傲騰混合固態(tài)H20用的就是慧榮主控。

不過(guò)慧榮并沒(méi)有直接說(shuō)明Intel這兩款新品用的慧榮哪款主控，之前Intel的消費(fèi)級(jí)SSD除了傲騰之外用的基本都是慧榮的主控，上一代的660p與傲騰混合固態(tài)H10用的就是慧榮的SM2263。

而慧榮新一代的SM2264、SM2267系列已經(jīng)升級(jí)到了PCI-E 4.0了，但英特爾這一代新存儲(chǔ)產(chǎn)品，都是支持PCI-E 3.0 x4，所以應(yīng)該不是SM2264、SM2267系列，或許就是之前的定制版SM2263EN主控。