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經過一段時間的蟄伏后，HMD發(fā)布新機的速度明顯快了起來。如果不出意外，HMD接下來將發(fā)布全新的Nokia 7.3智能手機，而外媒Nokia anew則曝光了該機的更多詳細參數。

(Nokia 7.3諜照）

根據爆料信息，Nokia 7.3將采用了一塊挖孔屏幕，且屏幕邊框會保持在一個非常窄的水平，從而帶來更具沖擊力的視覺效果。此外，這款屏幕將支持HMD研發(fā)的PureDisplay技術以及高刷新率顯示。

至于核心配置方面，此前HMD官方已經確認Nokia 7.3搭載高通驍龍690處理器，該處理器基于三星8 nm工藝打造，CPU部分為8顆基于Cortex-A77以及Cortex-A55的Kryo核心，最高主頻為2.0 GHz，GPU則為Adreno 619L。

目前還不清楚該機的鏡頭參數，只知道Nokia 7.3依舊獲得了蔡司的鏡頭認證，且后置鏡頭模組采用了類奧利奧設計。

不出意外，HMD將在9月的IFA發(fā)布包括Nokia 7.3在內的一系列新機。只是HMD從16年的高調出道，到如今的相對落寞，總是不免有一些高開低走的感覺。即將發(fā)布的一系列新產品能重新激起市場熱情嗎？