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ITX機箱中的顏值黨 ROG Z11 GAMING CASE機箱體驗

ITX機箱中的顏值黨 ROG Z11 GAMING CASE機箱體驗

Flying195 / 2020-08-14 18:2986765

在我們的印象中,ITX機箱往往是精簡小巧能夠隨時裝入雙肩包的高性能小鋼炮,為了追求更高的空間利用率,機箱外觀往往被設計成方方正正的樣子,以在有限的體積下容納更多的設備。

不過對于ROG這個講究炫酷和高端的DIY品牌來說,他對ITX機箱又有自己的不同理解,前段時間就帶來了一款造型異常炫酷但體積又超乎預期的ITX機箱——ROG Z11 GAMING CASE

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外觀&配件

作為ROG的機箱,帥氣炫酷的外觀是必不可少的選項,ROG Z11就很好的繼承了這一基因,機箱外形擁有各種帥氣的鍥形切面與線條,再搭配上閃著RGB燈光敗家之眼LOGO,更是帥到窒息。ROG Z11除了機身側透玻璃和正面的玻璃外,從機箱上能夠看到的面80%以上都覆蓋或者使用了金屬材料,整個機箱的質感也是如同產品海報所示般精致。

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在機箱正面上配備了兩個USB 3.2 Gen 1接口、兩個USB 2.0、一個USB 3.2 Gen 2 Type-C接口、3.5mm耳機孔 以及一個燈光控制按鍵,重啟鍵和電源鍵。

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配件方面,除去機箱本體外,機箱配件準備有:一大袋固定螺絲和扎繩、直角電源彎折線、分體水冷冷泵支架、SFX電源支架、120mm一體水冷支架,信仰螺絲刀以及說明書(重要)。

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由于ROG Z11這款機箱是個ITX機箱,還是個“異形機箱”,機箱外層看到不到任何螺絲、卡扣這類常規機箱應有的零件,相信絕大數人也包括我在內,不說內部接口,光是如何打開機箱都是個問題,所以對于初次接觸這款機箱的人來說,說明書是必須品。

機箱安裝

為了盡可能讓大家了解這款機箱的構造,接下來就按照安裝順序來給各位展示這款機箱,以及安裝時會遇到的問題。

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機箱的頂蓋,底蓋后蓋都是是可拆卸設計,在安裝也必選拆卸頂蓋才能進行后續安裝。捏住頂部的開關,即可輕松將頂蓋取下,頂部兩個14cm ROG風扇也露出來。

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可以看到頂蓋使用了非常厚實的塑料材質,厚實到能作為機箱的底座來使用,而頂蓋表面是貼片裝飾金屬材質,也就是我們見到的帥氣拉絲金屬外殼,內層還覆蓋有細致的立體防塵網。

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拆下頂蓋,會露出側蓋4顆固定螺絲,蓋板頂部通過螺絲固定,底部通過球形關節固定,卸下螺絲并向上抽拉,即可接觸限位拆除兩側蓋板。

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機箱的兩側蓋板,其中一側是普通的4mm鋼化玻璃蓋板,印刷有線條圖案,而另外一側的蓋板就非常特殊了,是一整塊厚度達到3mm的實心拉絲金屬蓋板,金屬感爆棚,光是重量就達到1200g,表面ROG LOGO和對應圖案都是通過機床掏空出來的 ,無論是觸覺還是視覺,都能感受LOGO凹陷處強烈的立體感與金屬質感。

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將一個位于機箱內部的手擰螺絲取下,即可機箱背部的后蓋取下,這時候就能比較直觀的看到機箱內部骨架。里面也是個標準方形機箱,中部放置ITX主板,下方還有用于遮擋主板電源線的金屬頂蓋。

需要注意的是,背部形似把手的底蓋并不是機箱的提手,內部也只是卡榫固定,無法承擔重量,安裝完成后千萬不能用來搬運機箱。

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這款機箱增加了一種非常特殊的設計,將主板傾斜11度。如果將主板的CPU供電接口作為主板頂部,那么ROG Z11就是讓主板沿著水平于顯卡插槽的中軸線,偏轉11度,給顯卡進風留出了更多的空間,而在水平放置時,傾斜的主板就會像展示架一樣,將主板略微傾斜展出,以更好的展現內部硬件。

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雖說ROG Z11是一款ITX機箱,但機箱尺寸達到194*531*386mm,對顯卡的支持也相對不錯,最長能支持到320mm,ROG自家的Strix顯卡(RTX 2070)也是完全沒有問題,粗略估計,只要長度在內,安裝更寬的越肩式顯卡也沒有問題。

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與眾多追求高利用率A4 ITX機箱不同的是,華碩ROG Z11的顯卡是直接連接在主板上,無需PCIe延長線,這意味著顯卡的性能以及供電能力不會因延長線而發生損失,2080TI甚至是以后發布的30系高階顯卡也能完美發揮,而偏轉11度的設計也讓顯卡更多空間從側面蓋板上的空洞吸入冷空氣,提升機箱內的散熱效果。

來到機箱背面,這款機箱的風扇以及各類RGB燈光附件實在太多,光是自帶140mm風扇就有三個,還加上兩個燈光LOGO以及準備的240 RGB水冷,風扇和燈光接口數量就達到9個之多,集線器算是這個機箱的必備之物,而內部自帶的集線器就正好可以滿足光效連接需求。

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ROG Z11能夠支持130mm以下的散熱器,雖說能夠支持大多數下壓式散熱,但為了顏值,還是選擇了ROG STRIX LC 240 RGB版飛龍,水冷的安裝方式還是比較常規的,空間也正好沒有什么遮擋,寫下一個120mm蓋板就很快裝上。

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電源方面,ROG Z11是能夠同時ATX電源(小于160mm)和SFX電源,為了美觀正面時不露出內部電源線,底部電源倉前部內部也有個傾斜蓋板,以擋住電源線。我這里給其準備的是酷冷至尊V750 GOLD電源,雖說是支持ATX電源,但留給電源接口前的空間不多,線材根部會有點彎折,有條件還是優先考慮SFX電源。

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而在背線空間方面,由于主板傾斜了11度,最厚一側預留走線空間最多有4cm空間,但實際安裝時也很勉強,預留背線空間并不均衡,即便是扁平電源線,也需要刻意保持電源線平鋪才能正常蓋起機箱。再加上機箱內部大量的燈光線材與風扇線,讓本就狹窄的機箱中部,變得更為擁擠,為了蓋上側蓋,只能嘗試將線材盡可能移動至左側更寬的區域。

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在蓋機箱側蓋時也意識到,為什么Z11的側蓋要用3mm的實心金屬側蓋,或許就是害怕用戶安裝時不好走線,內部線材把機箱側蓋頂變形了,有條件還是建議加購長度更短的定制電源線,來緩解空間不足的問題。

理好線材蓋上側蓋,機箱也算是安裝完成,就個人習慣和搭建的這套配置而言,更適合豎置擺放,豎置放置時,整個機箱處于垂直風道,不僅能利用上熱空氣上升的散熱優勢,還能直接看到顯卡的正臉,而背部CPU冷排排出的熱風也不會影響到日常使用。如果臥置擺放,安裝分體水冷會更為合適,獨特的11度傾斜讓機箱成為炫酷的展柜,分體水冷的水箱、水冷管就如同珍品一樣陳列出來。

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散熱測試

就ROG Z11這款機箱來說,采用垂直風道設計,顯卡底部正好有一個進風風扇對著吹,顯卡發出的熱量很快就會被下部的風扇帶到頂部散發出去,而CPU使用一體水冷后,冷排風扇周邊是沒有直接冷空氣流動,所以烤機過程中,CPU的溫度會是主要關注區域。

安裝完畢后,在室溫26度的室內,進行30分鐘的雙烤測試。在雙烤情況,處理器和顯卡芯片的總功耗在86+182 268W左右,此時的CPU溫度保持在91度左右,頻率4.3GHz,而顯卡溫度保持在67度,頻率1950MHz。此時機箱頂部兩個風扇已經能夠感覺到明顯的熱量,說明機箱的風扇正在工作,在積極向外排出熱量。

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雙烤過程不間斷,將機箱的玻璃蓋板取下,以測試機箱在進風量充足的情況溫度會有多大變化。拆下蓋板,再經過10分鐘左右的雙烤,CPU溫度下降至84度,對比沒有拆除玻璃蓋板,降低了整整7度,頻率依然4.3GHz,不過有意思的是,拆下蓋板后,顯卡的溫度反而上升至74度,顯卡頻率也降低至1890MHz。

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猜測ROG Z11機箱內部是有風道設計,打開側蓋后,內部風道無法貫穿整個機箱,導致顯卡周邊的熱量堆積,進而導致溫度升高性能降低。而CPU散熱器由于側蓋打開后有充足的冷空氣進入,從而降低了CPU溫度。而在日常游戲中,顯卡性能會比CPU更重要,所以對于這款機箱來說,蓋上玻璃蓋板玩游戲還能有效提高顯卡性能保持游戲流暢運行。

總結

正所謂“魚和熊掌不可兼得”,ROG Z11作為一款售價1999元的ITX機箱,既有出色的機箱做工、用料與亮眼的視覺效果,但也因此犧牲了機箱的體積與便捷使用體驗

算上外層裝飾防塵罩,整個機箱的體積達到40L,常規設計的機箱在這種體積都能安裝下ATX主板了,對于部分ITX機箱用戶來說,10L的體積都還是嫌大更不用說這40L的ROG Z11了。其次為了凸顯整體性,機箱的主板位置的I/O接口和顯卡視頻線都被側蓋擋住,只能從預留的孔洞引出線材。如果想要發揮臺式主機的豐富連接接能力,臨時外接更多的設備,就需要使用螺絲刀卸下螺絲與側蓋,穿過預留的線材孔洞,在狹窄的空間內連接主板,再用螺絲刀復原機箱才能完成連接操作,而在常規機箱上,只需一步,插入設備接口即可完成。

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犧牲了體積與易用性,ROG Z11在顏值效果與兼容性方面算是點滿了。整個機箱全身基本被金屬與玻璃材質覆蓋,以勾勒出機箱獨特的精致質感,除了前面板的外接設備插口,其他位置基本都見不到任何螺絲或者裸露的接口,也讓機箱外觀整體保持了高度完整性,配合兩塊閃著RGB的ROG LOGO燈,只要開機就能讓你感受到ROG特有的“敗家”氣息。而內部相對寬裕的空間與兩種擺放方式,讓機箱的可玩性大大增加,豎置一體水冷臥置分體水冷,配合上獨特的11度傾斜設計,ROG Z11都能盡可能的將電腦硬件高顏值一面展現出來,這也正是這款機箱的絕對優勢。


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