6分鐘自動拆卸一臺手機 華為自動化拆卸平臺亮相
不要忘記 / 2020-06-19 17:5151550今天下午,華為終端手機產品線總裁何剛在微博曬出了華為維修間的黑科技——華為自動化拆卸平臺,該工具可在6分鐘完成一臺手機的自動無痕拆卸,并且已在華為客戶服務中心使用。


華為自動化拆卸平臺是以無憂、安全和高效為主要目標打造的自動化拆卸平臺,實現了安全加熱、拆卸無痕、高效維修的功能。該平臺采用了吸附性能高,熱穩定性好的無損材料融入平臺設計,能夠確保拆機時不留一道痕跡。



為避免零件損傷,該工具采用智能雙溫控,能夠實時監控操作區的溫度變化,保證加熱過程溫度穩定。據了解該工具在手機放入后實現全自動化的操作,完成整個加熱及拆解過程僅需6分鐘,何剛表示華為不僅用心做產品,也很用心做服務,配備這樣一款自動化拆解平臺就是為了解決用戶在拆機維修時的擔心和顧慮,為用戶提供更好的服務品質。
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