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早在去年7月微星首發X570主板時，AMD官方就有表示B550主板將在2020年發布，但經過一年的等待，直到今年年中，B550芯片組才正式公布，各家廠商也在最近相繼推出了搭載B550芯片組的主板，而這次我們拿到華碩TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)主板，而這次我們拿到華碩TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)主板，通過華碩這款主板，看看B550主板有哪些新的變化。

外觀配置

先看看隨板配件，這一次華碩TUF GAMING B550M-PLUS主板支持WIFI6 無線網卡，所以配件中多了一對WIFI信號天線，此外還配備有兩根SATA數據線，說明書、信仰貼紙、I/O接口擋板、兩對M.2螺絲和絕緣墊。

作為TUF系列產品，B550M-PLUS自然也是延續了之前的設計風格，以黑黃色調為主，采用標準MATX規格。如果之前用過TUF B450主板的小伙伴應該會注意到，這代B550主板取消了之前的塑料I/O蓋板，取而代之的是更大面積的供電散熱模塊，不過在主板正面依然會露出部分I/O接口。

拆下散熱模塊后能看得更清楚，主板CPU部分外接8Pin供電接口，供電采用8+2相DrMos供電，每相供電的電感采用R47B電感，并跟隨有一個SIC636 MOS管，而PWM核心主控是ASP1106GGQW。

內存接口

華碩TUF GAMING B550M-PLUS擁有四根內存插槽，支持雙通道，最高可以支持單條容量32G，頻率最高4400 Mhz的DDR4內存，內存支持超頻算是AMD主板中的必備功能，華碩TUF GAMING B550M-PLUS也不例外。

背部I/O接口

I/O接口方面，華碩TUF GAMING B550M-PLUS算是有了較大的變化，取消了略顯落后的DVI接口，換來了DP接口。由于取消占位空間較大的DVI接口，使得有額外的空安裝更多的USB接口以及    無線網卡。B550M-PLUS總共有7個USB-A接口，兩個USB 2.0接口、4個USB 3.2 Gen1接口、1個USB 3.2 Gen2接口（10Gbps），以及1個USB-C USB 3.2 Gen2接口（10Gbps），USB接口數量充足，外接主流設備完全沒有問題。

另外在4個USB 3.2 Gen1接口，最底部的USB接口支持了BIOS FlashBack功能，在沒有CPU的情況下也能支持U盤刷入BIOS，避免了主板老BIOS還未支持新CPU無法點亮的尷尬場景發生。

額外增加的WIFI網卡是目前WIFI 6網卡中的主流型號AX200，支持802.11x over 2x2 MU-MIMO天線，峰值帶寬為2.4 Gbps，支持5 GHz和2.4 GHz頻段，支持藍牙5.0。

音頻解碼

音頻解碼芯片使用的是Realtek S1200A高品質音頻芯片，并使用 TUF系列特有的音頻防護罩，降低外部干擾，并有5顆日系音頻電容，可以呈現純凈音質。另外這一款主板上還實現了麥克風AI降噪功能，通過大數據學習，能夠在保證人聲語音通話的同時降低周邊環境噪音，從而提升游戲語音、直播中的通話質量。

顯卡PCIe接口

這代B550主板與上一代B450相比，最大的提升就是新增的原生PCIe 4.0支持，讓銳龍3000系列處理器中的24條PCIe 4.0總線得到充分利用，而PCI-E通道升級至帶寬更高的4.0后。所以PCie接口上，B550M-PLUS第一條Pcie接口能夠支持PCIe 4.0*16，而下方第二條支持PCIe 3.0*16，還有一條PCIe 3.0*1接口用于連接其他外接設備。

存儲接口

B550M-PLUS共有兩個M.2接口，在CPU下方就配置有一個支持PCIe 4.0 2280規格的M.2接口，下方還有個PCIe 3.0*4的M.2接口，支持最長22110，并配置有散熱片。對于PCIe 4.0接口，后面我們也會用PCIe 4.0固態硬盤進行測試。

在主板右下方還有4個SATA接口，SATA接口和M.2接口是單獨PCIe總線，安裝后不會互相影響使用。作為主流級別的主板，雙M.2接口+四SATA接口足以滿足日常使用需求，后續存儲擴展也還有充足的空間。

散熱模塊

這代B550主板的VRM供電能力有所提升，與之對應的VRM供電散熱模塊也是有所增加，取消了之前的塑料I/O蓋板，讓VRM供電散熱模塊延伸至I/O接口頂部，既增加了VRM供電的散熱能力，還能起到保護作用。

除此之外，一根PCIe 3.0*4 M.2接口也配備了散熱片，算下來在，整塊主板的散熱模塊數量達到4塊。

測試平臺

之前也提到這代主板的供電能力有一定提升，所以下面會用銳龍7 3700X來進行超頻測試，但為了方便測試出主板CPU供電能力，還額外拿個AMD銳龍9 3950X來進行測試，看看主板供電功率最高能達到多少，而這次測試平臺具體配置如下。

超頻測試

這里安裝了一個3700X用于主板測試，主板僅開啟自動超頻Level 3。在自動超頻的狀態下，3700X運行Cinbench R20的多核成績為4864單核成績為 501，對應的頻率為4.1Ghz，讀取到的CPU Package功耗為105W 。無論成績還是處理器功耗都屬于3700X應有的成績，看來這塊B550主板搭載3700X并進行一定程度的超頻是沒有問題的。

PCIe 4.0固態硬盤測試

B550更新帶寬更大的PCIe 4.0總線收益最大的是固態硬盤了，理論速率從最高4GB/s翻倍到8GB/s，能夠讓PCIe 4.0硬盤滿速發揮。這里準備了一個PCIe 4.0和一個常規PCIe 3.0 NVME固態硬盤。

在只插一塊PCIe 4.0固態硬盤的情況下，使用CrystalDiskMark進行測試，B550 Plus能夠充分發揮出這塊PCIe 4.0固態硬盤的實力，速度能達到4800M， 遠超常規PCIe 3.0固態硬盤。而在PCIe 4.0固態硬盤的情況下，再插入一根 M.2 NVME固態硬盤和一個SATA硬盤，再進行測速度，每塊硬盤都能發揮出應有的正常水平，不存在PCIe通道之間相互干擾造成M.2硬盤降速的問題。

極限超頻測試

3700X對于這款主板來說沒有任何問題，為了能夠盡可能壓榨供電功耗，就換上了AM4接口下最強CPU 16核的銳龍9 3950X進行測試。

同樣開啟自動超頻Level 3，使用AIDA64單烤FPU，此時CPU Package的功耗能夠達到150W，而16核的運行頻率也能穩定在全核4.0 GHz，雖說還沒有讓3950X 16核心全部滿血運行，但對于 B550M Plus這種主流主板來說，能讓AM4最強代表3950X。

而在經過20分鐘的持續單烤FPU后，CPU二極管溫度一直穩定在80度，CPU Package功耗也穩定在150W，使用紅外熱成像儀進行測試，VRM供電散熱模塊表面43.8度，可見最高溫度59.3。

本想著就這樣結束了，但拷機之后隨手使用CinbenchR20對這個狀態下的3950X進行了跑分測試，并同時打開了AIDA64記錄功耗。在16核全開跑分的情況下，CPU Package的功耗盡然達到175W，CPU全核頻率4.1GHz，比之前AIDA64 單烤FPU的功耗還要高，而測試得分多核能夠達9085，單核509，而在X570主板下，3950X的默認跑分也不過9500+，也就說，這款B550主板在能夠穩定壓制3950X的情況下，跑分成績僅比X570低4%。

 總結

就華碩TUF GAMING B550M-PLUS主板而言，他的超頻表現遠超我的預期，竟然能支撐起16核心的3950X進行簡單超頻。

不過驚喜歸驚喜，這僅僅是極限測試，現實中相信不會有人會用這款主板搭載3950X，更多的是使用3700X或者3600X這種主流級別處理器，而面對核心數量減半的3700X或者更低的3600X來說，讓處理器得到充分發揮自然不在話下。

除此之外，B550這代主板全面支持PCIe 4.0技術，在華碩TUF GAMING B550M-PLUS主板上還自帶有WIFI 6無線網卡，無論是超頻還是實際應用，較上一代B450有了全面提升，接過B450的大旗是完全沒有問題。