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自從Intel的10nm工藝不斷延期之后，產(chǎn)品規(guī)劃就變得有些混亂，完全偏離了Tick-Tock策略。不過，隨著目前10nm工藝的逐漸完善，發(fā)展路線也逐漸明朗了起來，除了大家已經(jīng)知道的第十代桌面級Comet Lake-S架構處理器、下一代Rocket Lake-S，隨后的Alder Lake-S架構也浮出了水面。

根據(jù)已知信息，Comet Lake-S架構將會用于第十代桌面酷睿處理器，很快就會和大家見面，最多10核心20線程，但依舊是“祖?zhèn)鳌钡?4nm工藝，而且接口和主板也會更換，預計將采用LGA1200及400系列主板。

之后一代則是Rocket Lake-S架構，可能會在今年底或2021年初發(fā)布，使用14nm不說，就連規(guī)格也會退回最多8核心16線程，不過新品倒是會采用第12代核顯，也就是正在研發(fā)的Xe架構GPU，可能會大幅提升圖形處理器能力。

由于目前沒有官方消息或更加具體的爆料，所以Rocket Lake-S架構信息比較有限，尚不確定是否會成為Comet Lake-S的接替者。從現(xiàn)有規(guī)格判斷，Rocket Lake-S架構或許會作為Comet Lake-S的補充，以填補市場空缺，滿足大家對高性能處理器和核顯的同時需要。

新曝光的Alder Lake-S就是再下一代產(chǎn)品，它可能會在2021年底或2022年初上市，自然能用上10nm工藝，而且直接上到10nm++。新處理器的接口也會大改，采用規(guī)模更大的LGA1700，尺寸也達到了45x37.5mm，不僅可能支持DDR5內(nèi)存甚至是PCIe 4.0或5.0，更不排除效仿AMD銳龍的可能性，采用兩顆Die封裝以提升核心數(shù)量。

當然，Intel發(fā)展的同時，AMD也不會閑著，如果參考現(xiàn)在的節(jié)奏，等到了2021年底，屆時桌面級處理器的核心數(shù)量或許會進一步增加，頻率也會繼續(xù)上升。所以，對于Intel來說，顯然有一定的壓力，所以隨著競品的動向Alder Lake-S的規(guī)格可能會隨時調(diào)整。而隨著市場競爭的加劇，產(chǎn)品定價等方面也會變得更加合理，最終受益的無疑是廣大消費者。