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雖然 2020 年的新 iPhone 要在 9 月份才會(huì)和我們見面，但往往一款手機(jī)的芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)需要幾年時(shí)間。現(xiàn)在離新 iPhone 也就 8 個(gè)月的時(shí)間，A14 也差不多定型了。外媒 Macword 對(duì) A14 芯片做出了一些猜測(cè)，很有可能會(huì)出現(xiàn)在下半年的 A14 上。 

Macword 提到 A14 將很有可能采用臺(tái)積電全新 5nm 工藝制造，不再是 A13 和 A12 上的 7nm 工藝。由于目前其他手機(jī)芯片還處于 7nm 工藝，A14 將會(huì)是第一個(gè)大規(guī)模使用 5nm 工藝的手機(jī)芯片。在 A14 的尺寸上，將會(huì)保持與 A13 一樣 98.5mm2 的大小。在晶體管數(shù)量上，A14 將會(huì)有不可思議的 150 億個(gè)之多，比普通的筆記本和桌面 CPU 都要多。 

性能上，預(yù)測(cè) A14 的 Geekbench 5 的單核分?jǐn)?shù)會(huì)是 1600 分左右，比 A13 高出 20%。而多核為 4500 分左右，接近主流 6 核桌面 CPU 的分?jǐn)?shù)，與自家的 15 英寸 Macbook Pro 相近。在 GPU 上，根據(jù) A13 的 GPU 分?jǐn)?shù)大漲近 60%，A14 在性能有可能達(dá)到 9500 分的超高分。 

RAM 將可能是三星 2019 年開始生產(chǎn)的 LPDDR5，不過可能要落后上半年搭載 LPDDR5 的安卓手機(jī)了。今年的新 iPhone 必然支持 5G，此前 Apple 就與高通解決了訴訟和許可協(xié)議，其新手機(jī)的 5G 調(diào)制解調(diào)器將會(huì)是驍龍 X55，5G 毫米波和低于 6 GHz、獨(dú)立和非獨(dú)立模式、TDD 和 FDD。 

以上是對(duì) 2020 年新 iPhone 上 A14 芯片所做出的一些預(yù)測(cè)，第一款 5G 手機(jī)對(duì) Apple 肯定意義重大，期待 9 月份的新 iPhone 能給我們帶來不少驚喜。