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  近日AMD CEO蘇姿豐博士在接受外媒采訪時明確表明，Zen 3架構正在按計劃推進，會在2020年和大家見面，明年年初率先發(fā)布7nm APU而Zen 3處理器緊接其后。

根據(jù)以往規(guī)律，采用Zen 2架構的7nm APU將于CES 2020上誕生，而采用7nm+新工藝的銳龍4000 處理器預計于明年年中發(fā)布。

目前Zen 3架構已于進入了工程樣品階段，運行頻率對比Zen 2可以提高大約200MHz。其內部會延續(xù)單個Die八核心的設計，并強化緩存一致性、Infinity Fabric互連總線、時鐘網格，最終IPC(每時鐘周期指令數(shù))依然有不低于8％的提升。

考慮到今年7nm的3700X能以4.3Ghz追平9900K的4.6Ghz，如果明年ZEN 3架構的同頻率效率再提高8%，結合新工藝200MHz的頻率提升，預計明年的ZEN 3將能以4.5Ghz的頻率可以對戰(zhàn)現(xiàn)在9900K的5.2GHz。而Intel明年的處理器還是繼續(xù)優(yōu)化14nm并提升核心數(shù)量，單核可提升幅度會非常小，屆時AMD桌面處理器或將戰(zhàn)平Intel極限高頻，同時附帶價格優(yōu)勢。