| |
|
|
|
|
<![CDATA[<small id="ar6n6"></small>]]> | |
Flying195原創文章 939 篇
ITX機箱中的顏值黨 ROG Z11 GAMING CASE機箱體驗對于ROG這個講究炫酷和高端的DIY品牌來說，他對ITX機箱又有自己的不同理解，前段時間就帶來了一款造型異常炫酷但體積又超乎預期的ITX機箱——ROG Z11。2020-08-149萬1476評測
英特爾推出Hybrid Bonding混合鍵合封裝技術 芯片凸點數量提升25倍英特爾最近推出了一種全新的“混合鍵合”(Hybrid Bonding)，這套技術可做到更小的凸點間距，并且可取代當今大多數封裝技術中使用的“熱壓結合”工藝。2020-08-1417.8萬3098快訊
Redmi G游戲本外觀海報圖曝光 三邊窄邊框設計Redmi就決定將在8月14日下午14:00的“超級玩家品玩會”上正式發布Redmi首款游戲本Redmi G筆記本。在新品發布前夕，Redmi就放出了多張Redmi G游戲本的外觀海報。2020-08-133.5萬568快訊
榮耀獵人游戲本LOGO正式官宣 新游戲本預計9月初到來昨天晚上同樣官方在知乎意外泄露了一張海報，但很快就被刪除，不過榮耀官方今天上午在微博正式宣布了首款獵人游戲本的LOGO海報。2020-08-123.9萬758快訊
英特爾 i3-1115G4首次曝光 主頻提升至3.0GHz目前已經曝光了i7-1185G7、i7-1165G7、i5-1145G7等一系列第11代酷睿低功耗移動版處理器，現在SiSoftware數據庫里第一次出現了Tiger Lake家族的低端酷睿i3，具體型號為i3-1115G4。2020-08-125.2萬1213快訊
AMD Ryzen 5000系列移動端APU曝光 核顯頻率達到1850MHzAMD下一代Renoir 處理器的繼任者Cezanne的移動端處理器得到曝光，出現在SiSoftware的跑分數據庫中。2020-08-114.1萬812快訊
華為新筆記本屏幕將會采用電視懸浮屏技術 邊框進一步縮減今天下午，微博博主@長安數碼君 爆料稱“華為將為新款高端筆記本加入無金屬邊框設計的3K懸浮全面屏，為用戶帶來一覽無余的超清視野和更加沉浸式的觀看體驗”。2020-08-105萬1108快訊
滬公網安備 31010702005758號